隨著5G、智能制造、物聯(lián)網、新能源等新興產業(yè)的不斷發(fā)展，模塊電源作為電力傳輸和轉換不可替代的設備，必將有力地推動模塊電源產業(yè)發(fā)展和技術創(chuàng)新。
 

就5G而言，由于5G基站需要更多的天線、更多的射頻元件、更高頻率的無線電等等，顯然對電源管理芯片的需求更大。此外，為了實現同樣的覆蓋范圍，5G基站將采用更密集的組網方式，預計我國5G宏基基站的數量將達到500萬個左右，相當于4G基站的1.5倍，再加上微型基站的市場會更可觀，電源管理芯片的規(guī)模也會水漲船高。同時，工業(yè)4.0也方興未艾，同樣蘊藏著巨大的發(fā)展機遇。對工業(yè)4.0和5G基站而言，需要更短的開發(fā)周期，更小的尺寸，更大的散熱，EMI噪聲的抑制，FPGA等復雜的電源順序管理，以及高速ADC/DAC的低噪聲供電，這些都需要全面提升到新的“高度”。

 

而且不需要電源模塊來滿足這些需求。由于還是換湯不換藥采用分立方案，那難免會吃虧。”分離電源方案的開發(fā)周期為18周以上，包括選型與采購、布線、回路補償、制板與封裝等。

同時，5G工業(yè)基站應用所產生的高功率密度，也對散熱提出了新的要求。并且EMI測試標準隨著頻率的提高也越來越嚴格，需要對PCB進行多次的修改和調試。與此同時，由于5G基站載板中使用了大量FPGA/ASIC芯片，因此針對FPGA/ASIC芯片的電源設計更為復雜，涉及的電源軌數較多，啟動/關閉時序嚴格，精度高，響應速度快，低噪聲。

雖然，電源模塊順應了工業(yè)4.0和5G基站的需求，通過多個層面的創(chuàng)新已經讓電源模塊大放異彩，但是在未來還有很多“上升”的空間。首先，芯片制造工藝將不斷改進；其次，模塊封裝技術將不斷取得迭代突破，以前是2D封裝，現在是3D封裝；以前是單層引線框架PCB設計，現在是多層設計等等。第三，從磁性模組設計方面著手提高性能。

但市場需求強勁背后的主要受益者除TI、NXP、MPS、英飛凌、ADI等國際大廠外，還將是國內模塊電源廠商——卓軒電源廠商，在電源模塊、數字電源等方面也要不斷加大研發(fā)力度。